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樓頂外露發(fā)光字的薄板接縫的焊接條件與尋常的碳鋼、不銹鋼厚板的熔接方式具有必定的區(qū)分,那么樓頂外露發(fā)光字薄板镲接須要滿足的條件是什么樣呢?下面就由Led發(fā)光字廠家來為大伙做詳實的講述,完全有下面幾點:發(fā)光字
1、樓頂外露發(fā)光字薄板焊接方式尋常是應(yīng)用單層熔接,很少是使用多層多镲接的。(對焊縫有獨特需求者及承力構(gòu)件除外);
2、樓頂外露發(fā)光字薄板的熔接應(yīng)在較小的電流下高速實現(xiàn),而不是用較大的焊接電流下進行,這樣做的重點原因的是:假若在電流過大時镲接的話輕松生成熔接裂開的境況。另有即是奧氏體系鋁板焊接時,要是電流過大,不只會致使焊縫合金上形成裂縫,并且會在靠近熔合線的熱影響區(qū)內(nèi)的母材上也會形成微觀裂縫。自然,關(guān)于電流的使用太大或太小全是不適當(dāng)?shù)?,由于都能使焊珠的法向截面過分細小;另外,墻體發(fā)光字镲接中的電弧長度應(yīng)盡也許短些,以免發(fā)生焊穿困難。
3.焊條的直徑不宜過大,普遍不選擇直徑在3.2MM之上的焊條,否則在焊著金屬中宜產(chǎn)生顯著的微裂縫和顯著的氣孔。
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